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然而，在網(wǎng)上查詢之后發(fā)現(xiàn)，行車記錄儀的品牌有成千上萬個(gè)，如何能在這些品牌中找出適合自己的型號(hào)，我想車主們也必定犯了難。那到底哪些行車記錄儀更值得購買？在選購過程中我們又該注意什么？下面，我們就來聊聊關(guān)于選購行車記錄儀的那點(diǎn)事兒。1.畫質(zhì)清晰度對(duì)于行車記錄儀而言，畫面清晰度一定是重要的，因?yàn)榘惭b行車記錄儀的目的就是為了取證，更好的畫質(zhì)可以更準(zhǔn)確的判斷現(xiàn)場(chǎng)當(dāng)時(shí)發(fā)生的情況。目前，市面上主流的行車記錄儀畫質(zhì)大概分為兩個(gè)派別：1080P和1296P。

計(jì)算機(jī)集成電路，包括中央控制單元（CPU）、內(nèi)存儲(chǔ)器、外存儲(chǔ)器、I/O控制電路等。

通信集成電路

專業(yè)控制集成電路

按應(yīng)用領(lǐng)域分

集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和集成電路。

按外形分

集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積小）和雙列直插型。

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷為市場(chǎng)注入新活力。

倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術(shù)中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，數(shù)為208 左右。