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總線型無紙記錄儀

隨著計(jì)算機(jī)硬件、軟件技術(shù)的發(fā)展組態(tài)軟件的推廣，通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的制訂，RS485通訊總線應(yīng)用。觸摸屏平板電腦的出現(xiàn)，使系統(tǒng)架構(gòu)出現(xiàn)了多樣化。

新一代通訊總線形式的無紙記錄儀

由于觸摸屏平板電腦發(fā)展飛快，硬件廠商精心設(shè)計(jì)的嵌入式硬件技術(shù)，微軟的WINCE操作系統(tǒng)，豐富多彩的液晶觸摸屏，系統(tǒng)本身的可靠性得到保證，快速構(gòu)成人機(jī)界面。

操作系統(tǒng)采用WINCE、安裝嵌入式組態(tài)軟件包，自由編輯組態(tài)軟件實(shí)現(xiàn)應(yīng)用功能。工藝流程的配置及趨勢(shì)圖、棒圖、報(bào)表、歷史記錄等。

顯然，占用面積大、無法移動(dòng)是它直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信，有很多人思考過這個(gè)問題，也提出過各種想法。典型的如英國雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默，他在1952年的一次會(huì)議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上，一小塊晶片就是一個(gè)完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可大大縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來了一個(gè)晶體管，而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。

封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是

TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照日本電子機(jī) 械工 業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP 命名為DTP。